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概要
►SI、PI、EMC、DFM、包括的なシミュレーションと設計。
►Give にも十分配慮シミュレーション解析設計のため。
►Throughout の技術は、日本のシニア エンジニアをサポートします。
►Extensive 体験、成功したプロジェクト。
►Able ギガ Hz 以上と上記の信号シミュレーション分析を行う。
| SI | |
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シグナル ・ インテグリティ 解析 |
主要なプロジェクト: |
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√ サポート トキ, Hspice モデルと S パラメーター モデル。 √ 高速伝送を確保するため周波数領域、時間領域、チャネル分析。 √ 複数の実用的な考察の要因、例えば、反射、クロストーク、リンギング、アイ ・ ダイアグラム、ジッタ、 ビット誤り率、S パラメーター、等 √ A の DDR3 と写真 e、豊富な現場の経験を示す成功例多数。 |
◄遅延計算します。 ◄Reflection シミュレーション ◄Crosstalk シミュレーション ◄Static タイミング解析 ◄ S パラメーターを抽出します。 ◄ トポロジー解析 ◄ インピー ダンス計算します。 ◄ スタック アップ解析 ◄ 原子力潜水艦シミュレーション ◄Serial/パラレル リンク シミュレーション |
ケース
PI
パワーインテグリティ
解析
EMC
電気磁気
互換性
EMC には、電磁妨害 (EMI) エルカン感度 (EMS) が含まれています。ボードレベル EMC 設計を使用して措置、シグナル ・ インテグリティ解析、EMC を根本的に解決する問題と組み合わせて設計段階からソース管理に焦点を当てています。外部の存在のインタ フェース ボード、ボードレベル EMC 設計は非置換可能な完全にシールドされた製品を買うことはできません。EMC 設計のシングル ボードに関する一考察、後続プロセスの圧力を減らすことができます開発サイクルを短縮し、一括コストを削減します。
DFM
ための設計します。
製造
DFM コンカレント エンジニア リングのコア技術である、それの設計情報の解析、製造、設計の改善のための提案の評価から寄与します。製造業シミュレーションを用いたプロセスの同期化を実現するシステム、シミュレーション、設計から組立までの生産プロセス全体。DFM コンセプト デザイン アプローチは、試作、開発サイクルを高速化の数を減らすに効果的です。
プリント基板設計
日本の技術、品質、サービスに焦点を当てる
● 100% 日本設計・管理
● 5 + 上級の日本企業との連携
● 10 + エンジニアの日本留学します。
● 100 + 日本 comstomers
軍事品質信頼神平
● 46 + レイヤー
● 58000 + ピン
● 4.4 + GHz の周波数
● 30 + Gbps レートします。
プリント基板設計の専門家
● 15 + Expreicence
● 30 + エンジニア
● 500 + クライアント
● 9000 + プロジェクト
能力
業界最先端設計強度、最もハイエンドに挑戦、最も先進的な製造プロセスと設計技術の制限
フィールド
ADI、AMD は、阿寺、アトメル、ブロードコム、Cavium、コルティーナ、エルピーダ、フリー スケール ・ セミコンダクター、ガリレオ、
IDI、インテル、インフィニオン、マーウェル、マキシム、Mellanxo、ミクロン、MTK、NXP、NS、NVID IA、国立、
クアルコム、ルネサス、ST、三星、TI、TSMC、東芝、Xinlinx.
DDR、DDR2、DDR3(1866MT/s)、QDR/FDR、LPDDR、USB、イーサネット、iLink、LVDS、PCI、PCI Express、HDMI、SATA、SFP、オーディオ、ビデオ、することができます、RF、XAUI、RXAUI、RapidIO、インターラーケン、XFI、SFI、SGMII、TMDS、10GBASE KR CEI-6/11 G/25 G/28 G と.ATCA、MTCA、CPCI、VPX、FMC、AMC、PCIe カード、3 u、6 u カード、X86 (サーバ、PC、パッド)、腕 (TI、サムスン電子、クアルコム...)…
品質
プロセス
以上 30 年の経験の製造・販売、世界中に品質 pcb 設計神平電子は、大手メーカーとサプライヤーの一つとして認識。我々 は今販売のため品質 pcb 設計の量を持っている、競争力のある価格で私たちの会社で購入するので安心できます。